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應(yīng)用
用于檢測簡單形狀的工件中平行于表面的缺陷
鍛件、鑄件
金屬材料、玻璃、瓷器、陶瓷和塑料
板材、棒材、方形材
容器、機(jī)器零件、殼體
特點(diǎn)
縱波單晶探頭
適合DGS缺陷評(píng)判
性能參數(shù)誤差小，適合高精度檢測
可更換保護(hù)膜，保護(hù)探頭不被磨損
柔性保護(hù)膜，即使是在粗糙或輕微彎曲的表面上也能很好地耦合
合金壓鑄殼體，堅(jiān)固耐用
用于高溫檢測時(shí)可加裝高溫延遲塊（定制產(chǎn)品）
B..S系列
| A=30mm |
B=59mm | |
C=45mm | |
D=29mm |
系列 | 型號(hào) | 頻率 (MHZ) | 接口方向 | 帶寬 | 晶片直徑 | 接口類型 | 保護(hù)膜 |
BS | B1S-EN | 1 | 側(cè)裝 | 25 | 24mm | Lemo 01 | ES45 |
B1S | 1 | ||||||
B2S | 2 | ||||||
B2.25SE | 2.25 | ||||||
B4S | 4 | ||||||
B5S | 5 | ||||||
B1S-O | 1 | 頂裝 | |||||
B2S-O | 2 | ||||||
B4S-O | 4 | ||||||
B5S-O | 5 |
MB..S系列
| A=20mm |
B=43mm | |
C=25mm | |
D=15mm |
系列 | 型號(hào) | 頻率(MHZ) | 接口方向 | 帶寬 | 晶片直徑 | 接口類型 | 保護(hù)膜 |
MBS | MB1S | 1 | 側(cè)裝 | 25 | 10mm | Lemo 00 | ES24 |
MB2S | 2 | ||||||
MB2S-EN | 2 | ||||||
MB4S | 4 | ||||||
MB4S-EN | 4 | ||||||
MB5S | 5 | ||||||
MB6S | 6 | ||||||
MB2S-O | 2 | 頂裝 | |||||
MB4S-O | 4 | ||||||
MB5S-O | 5 |
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